プレスリリース

3次元ポリマー光導波路と
それを実装した光パラレルトランシーバーを開発

富士通コンポーネント株式会社［本社：東京都品川区、資本金：57億64百万円、社長：小野 統造］は、株式会社富士通研究所 [本社：神奈川県川崎市、資本金：50億円、社長：村野 和雄]と共同で、3次元ポリマー光導波路およびその導波路を実装した光パラレルトランシーバーを開発いたしました。その成果を6月6日に仙台にて開催されます電気接点国際会議（ICEC 2006 :International Conference on Electrical Contacts)にて発表いたします。

近年、ハイパフォーマンスコンピューティング、データセンター、ストレージ、通信システムにおいて情報処理量が増大し、それに応えるためにチャンネルあたりの信号レートを増やし、複数のチャンネルを使ってスループットを増大させております。例えば銅線伝送規格である10GbE CX4では10Gbpsの伝送を、1チャンネル3.125Gbpsの信号レートでそれぞれ送受信を4チャンネルで行っています。銅線での伝送はコストパフォーマンスには優れていますが、伝送距離が20mと短距離に限られます。マルチモード光ファイバーで200から300mの低コストパラレルリンクのアプリケーションが増えてきており、短距離銅線伝送（20m）にて使用される電気コネクタと同じインターフェースを有した光変換4チャンネルの双方向通信を行うパラレルトランシーバーが、伝送距離拡張のため必要とされてきております。

光パラレルトランシーバーには光素子とファイバーの結合に重要な設計上のポイントがあります。それは、通常850nmのVCSEL（面発光レーザー）が使用されますが、結合損失と伝搬損失を少なくしクロストークを小さく、VCSELとファイバーおよびファイバーとPD（フォトダイオード）を90度の角度で接続することなど構造的な機能要求です。
これらを考慮し富士通コンポーネント（株）の永年培った精密金型技術、精密成形技術と（株）富士通研究所が有する光学設計技術、プロセス技術を融合して、射出成形によるローコストで量産性の高いポリマー3次元光導波路の開発に成功し、それを搭載した光パラレルトランシーバーを両社の高速信号技術を用いて開発いたしました。

ポリマー3次元光導波路を搭載した光パラレルトランシーバーは、光学機能を統合し、構造と組立てプロセスを簡易化することを可能としました。またポリマー3次元光導波路はチャンネル数変更、ピッチ変換などにフレキシビリティーがあり、トランシーバー機能の拡張、統合に非常な威力を発揮すると期待されます。
今回開発した4チャンネル双方向通信用の光パラレルトランシーバーは、1チャンネル3.125Gbpsの信号レートで4チャンネルを用いて10Gbpsの伝送速度での300mの通信を確認しております。

当社は本技術の確立により、今後高速伝送の主流となっていくであろうコンピュータ内部およびネットワークの構築に必要な、コネクタデバイスや光デバイスの研究開発、製品化を進めてまいります。

光導波路 仕様・特長

• 曲率半径4mm、導波路長10.5mm
• 材料はポリマー、マイクロレンズ一体成形
• 光結合ロスはトータルで1.6dBから2.5dB

トランシーバー発売時期

• サンプル 2006年11月予定
• 量産 2007年1月予定

価格

• 未定

量産予定数量

• 未定

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